オペアンプのICをはんだ小手で外して、別のに付け替えた。
soic-8のOPA380を、OPA657に取り換えようとした。
ピンの配置は、同じだし、問題ないと思う。（パッケージによる。）
事前に、tinaとかで、シミュレーションしたし、大丈夫だと思う。
はんだ付けされたICをとる。
はんだ吸い取り線を使って、はんだを吸いとって、足を適当に温めたら、ポコッと、とれるだろうと思っていたが、そんなに甘くはなかった。前やった時は、こんな感じでとれたはずだったんだけど…
アンプがとれない。
しかし、いくら頑張っても、取れない。全然取れない。
- 足の裏で、しっかりくっついていて、とれない。
8本もピンがあるから、一本ずつ温めてくそばから、冷えてく。
あまり温めすぎると、取れるときに、銅の部分もバリっと剝がれてしまう。
今までやった事なかった外し方をやってみた。
一本一本やるから、冷める。
ピンに、過剰量のはんだを流し込むと、ピン同士でくっつく。
これは、半田ブリッジとかいって、ピン同士がショートした状態だから、当然よくない。
でも、外すときは便利。
わざと全部のピンを半田ブリッジさせて、一個のはんだの塊として温める。
小手をせこせこ動かさなくても、簡単にポコッと外れる。
ポコッと外れました。後ろの基板は、関係ない基板。
「このやり方すごい！」、「…いや、こんなことを思いつくおれ、すごい！」と思ったけど、既にここに似たようなのが載ってた。
当然、はんだがべったり残るので、はんだ吸い取り線で、キレイにした。
取り外したICは、再利用できるのだろうか…
OPA380も657も、何でか知らんけど高いからなぁ…
でも使う勇気がないので、捨てる。
